自美國(guó)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈管制后，華為將目光更多地投向了其他供應(yīng)商。

據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書，也在昨日和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過(guò)三分之二，遠(yuǎn)勝過(guò)高通。

對(duì)此，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人向界面·財(cái)聯(lián)社回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚無(wú)回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來(lái)，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購(gòu)買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機(jī)。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機(jī)廠商。

上月，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機(jī)處理器天璣 720。這款芯片采用臺(tái)積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。其預(yù)計(jì)，2020年第三季的營(yíng)收將達(dá)到約27.7-27.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科，究其原因，川財(cái)證券稱，是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國(guó)5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線。科技博弈正在成為長(zhǎng)期議題，國(guó)產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

聯(lián)發(fā)科所獲訂單利好其供應(yīng)鏈合作方，財(cái)聯(lián)社梳理相關(guān)標(biāo)的如下：

英唐智控：聯(lián)發(fā)科一級(jí)代理商，同時(shí)通過(guò)向華為的供應(yīng)商供貨的形式間接向華為提供產(chǎn)品及服務(wù)。

上海新陽(yáng)：有為聯(lián)發(fā)科供貨。

泰晶科技：專業(yè)從事石英晶體諧振器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售以及相關(guān)工藝設(shè)備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，是我國(guó)石英晶體諧振器行業(yè)內(nèi)主要廠商之一。2018年通過(guò)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品認(rèn)證。

惠倫晶體：主營(yíng)壓電石英晶體元器件，2019年已取得已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個(gè)平臺(tái)和方案商，30多項(xiàng)產(chǎn)品認(rèn)證通過(guò)。

通富微電：第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。聯(lián)發(fā)科是通富微電(002156,股吧)的重要客戶之一。

廣和通：公司PC模組在全互聯(lián)市場(chǎng)占比超過(guò)五成，擁有國(guó)內(nèi)唯一具備量產(chǎn)出貨資質(zhì)的Cat 1模組，與芯片巨頭英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等保持深度合作。